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株式会社ビルド

埼玉県本庄市五十子1丁目7番24号

http://solar-kit.jp/

代表者
金子均
設立
1998年09月

この企業について about company

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企業名 株式会社ビルド (ビルド)
法人番号 2070001008182 (2015年10月作成)
郵便番号 〒3670027
住所 埼玉県本庄市五十子1丁目7番24号
代表者 金子均
ホームページ http://solar-kit.jp/
電話番号 027-395-4848
設立 1998年09月
最寄り駅
  • JR高崎線 本庄 (徒歩14分)
  • 上越新幹線 本庄早稲田 (徒歩20分)
  • 北陸新幹線 本庄早稲田 (徒歩20分)
  • JR高崎線 岡部 (徒歩58分)

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