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ボンドデザイン株式会社

東京都板橋区弥生町58番1号弥生ビル1B

http://bond-design.jp/

代表者
村上真木

この企業について about company

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企業名 ボンドデザイン株式会社
法人番号 1011401018158 (2015年10月作成)
郵便番号 〒1730021
住所 東京都板橋区弥生町58番1号弥生ビル1B
代表者 村上真木
ホームページ http://bond-design.jp/
設立 ---
事業内容

1. グラフィックデザイン:企業や商品のロゴ、パンフレット、広告のデザインなど、視覚的な要素を作成する。クライアントのブランドイメージを表現し、魅力的なデザインを提供する。 2. パッケージデザイン:商品のパッケージに関するデザインを提供する。商品の特徴やブランドコンセプトを反映し、販売促進のための魅力的なパッケージを制作する。 3. ウェブデザイン:ウェブサイトやランディングページのデザインを提供する。ユーザビリティやユーザエクスペリエンスを考慮し、使いやすく魅力的なウェブデザインを作成する。 4. インテリアデザイン:店舗やオフィスなどの内装デザインを提供する。クライアントのブランドやコンセプトに合わせた空間作りを行い、快適で魅力的なインテリアを創造する。 5. イラスト制作:挿絵やキャラクターデザインなど、イラストによるクリエイティブな要素を提供する。クライアントのニーズに応じて、個性的なイラストを制作する。 ※ホームページには詳細な事業内容の説明が掲載されており、これらの項目に加えて、ブランディングコンサルティングやデザイン戦略の提案など、幅広いデザイン関連サービスを提供していることが補足されています。

最寄り駅
  • 東武東上本線 中板橋 (徒歩4分)
  • 東武東上本線 ときわ台 (徒歩6分)
  • 東武東上本線 大山 (徒歩16分)

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