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企業概要

1. 半導体関連機器の製造・販売 - 半導体関連プロセス用の材料や機械の製造・販売を行っている。 - 主な製品には、ウェーハハンドリングシステムや試験装置がある。 2. パッケージング関連機器の製造・販売 - 半導体パッケージング用の材料や機械の製造・販売を行っている。 - 主な製品には、フリクションボンディングマシンやフリットチップ接着機がある。 3. システムエンジニアリング事業 - 半導体製造関連のエンジニアリングサービスを提供している。 - ウエットプロセス設備やウェーハハンドリングシステムを受託開発し、顧客の要求に応じた設計や製造を行っている。 4. 電子部品の製造・販売 - 電子部品の製造と販売を行っている。 - 主な製品には、各種コネクターやプリント基板がある。 5. その他 - 半導体関連製品の保守サービスを提供している。 - 国内外における代理店業務も行っている。 補足： - パッキンランドは、半導体や電子部品の製造分野で幅広い製品とサービスを提供している。 - 主要な事業活動は、半導体関連機器とパッケージング関連機器の製造・販売、システムエンジニアリング事業、電子部品の製造・販売である。 - また、エンジニアリングサービスや保守サービスも提供しており、顧客の要求に応じた製品設計や製造をサポートしている。 - パッキンランドは、業界で確かな地位を持ち、国内外の顧客に高品質な製品とサービスを提供している。