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企業概要

1. 半導体パッケージ事業 　- 半導体製造プロセスにおけるパッケージング技術の提供 　- 高品質な半導体パッケージの設計・開発・製造 　- 高集積化と小型化を実現するための技術とソリューションを提供 2. 電子部品事業 　- 電子部品の製造・販売 　- 合成ゴムを使用した電子部品の製造 　- 高性能で信頼性のある電子部品の提供 3. 積層セラミックコンデンサ（MLCC）事業 　- 高性能な積層セラミックコンデンサの製造・販売 　- 基板の高密度化、高耐熱性、高耐久性を備えた製品の提供 　- 電子機器の小型化および高性能化に貢献 4. 自動車関連事業 　- 自動車向けの電子部品の製造・販売 　- 自動車で使用される半導体パッケージの提供 　- 自動車の電装化、燃費改善、安全性向上に寄与する製品の提供 5. その他の事業 　- 医療機器や研究機器などの製造・開発・販売 　- エネルギー関連機器の製造・販売 　- 半導体関連の技術サービスの提供 \n 【補足】 - 秋田シリコンは、半導体製造プロセスにおけるパッケージング技術や電子部品の開発・製造、自動車関連製品の提供など、さまざまな事業を展開しています。 - 主に半導体パッケージ事業では、高品質な半導体パッケージの設計や製造を行い、高集積化と小型化を実現するための技術とソリューションを提供しています。 - 電子部品事業では、合成ゴムを使用した電子部品の製造や販売を行い、高性能で信頼性のある製品を提供しています。 - 積層セラミックコンデンサ（MLCC）事業では、高性能な積層セラミックコンデンサの製造・販売を行い、電子機器の小型化や高性能化に貢献しています。 - 自動車関連事業では、自動車向けの電子部品や半導体パッケージの提供を行い、自動車の電装化や燃費改善、安全性向上に寄与しています。 - その他の事業では、医療機器や研究機器などの製造・開発・販売、エネルギー関連機器の製造・販売、半導体関連の技術サービスの提供などを行っています。