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企業概要

1. 半導体テストソリューション - 半導体製品のテストに関するソリューションを提供 - ファブレス半導体メーカーやアウトソーシングテストサービスプロバイダーに対して製品テストを提供 2. パッケージングソリューション - 半導体パッケージングに関するソリューションを提供 - 高密度集積回路（HDI）基板、キャリアチップ、モジュール化パッケージなどの提供 3. 自動化設備ソリューション - 半導体製造における自動化設備の開発・提供 - テスト、検査、組立、プロセス制御などに使用される機械・装置の提供 4. セミコンラボ - 半導体テスト、パッケージング、自動化設備の研究開発 - 新しいテスト技術や設備の開発、既存製品の改良・品質向上に取り組む 5. サービスとソリューション - 顧客のニーズに合わせたサービスやソリューションの提供 - 製品の保守・アフターサービス、生産支援、教育・トレーニングプログラムの提供など 6. グローバル展開 - 国内外でのビジネス展開 - 海外の製造事業所やサポートセンターを通じて顧客にサービスを提供 補足： - 会社のミッションは、世界中の顧客に最先端の電子製品を提供することです。 - カスタマーサポートセンターやトレーニングセンターなど、顧客に対するサポート体制が整っています。 - 高品質な製品を提供するため、品質管理にも重点を置いています。