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企業概要

1. 精密機械部品の製造および販売 - 研削・研磨・電気放電加工などの技術を駆使して、高精度な機械部品を製造・販売しています。 - 自動車や航空宇宙、医療機器、産業機械など、さまざまな産業分野に向けて部品を提供しています。 2. ウェハーレベルパッケージング事業 - 従来の半導体素子を基板に取り付ける方法に代わる、ウェハーレベルパッケージング技術を提供しています。 - 小型・高機能化が求められる半導体産業で、高信頼性かつ低コストな製造プロセスを提供します。 3. ソフトウェア開発 - プログラミングやネットワーク技術を駆使して、様々なソフトウェア開発を行っています。 - カスタムアプリケーション、データベースシステム、Web開発など、顧客のニーズに合わせたソリューションを提供します。 4. 製品の組立・加工サービス - 顧客の要求に応じて、製品の組立や加工を行っています。 - 部品の調達から組立まで一貫した生産サービスを提供し、顧客の製品開発をサポートします。 5. 機械設備の販売 - 機械加工に必要な設備・工作機械の販売を行っています。 - 高精度・高性能な機械設備を提供し、顧客の生産効率向上や品質向上を支援します。 6. サービス・サポート業務 - 製品の保守や修理、技術サポートなど、顧客へのアフターサービスを提供しています。 - 顧客のトラブル解決やメンテナンス支援など、製品の安定稼働をサポートします。