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企業概要

1. レーザープロセシング - レーザー加工装置を用いた精密な加工技術を提供 - マイクロマシニング、穴あけ、マーキング、切断、溝切りなどの加工が可能 - 自動化や高速化にも対応したマシニングシステムを提供 2. 半導体製造装置 - 半導体製造プロセスで使用される装置の設計・開発・製造 - エッチング、スパッタリング、マーキングなどの技術を提供 - 高い生産性と品質の確保を実現 3. 集積回路/電子デバイスの研磨装置 - 集積回路や電子デバイスの製造工程において必要な研磨装置を提供 - 研磨工程の高い精度と均一性を実現 - シリコンウェハの研磨、平坦化、シリコンカーバイドの研磨などに対応 4. 原子間力顕微鏡 (AFM) の解決策 - 原子間力顕微鏡の開発・製造・販売 - ナノスケールの表面形状測定に使用される高精度な装置 - 市場における高い評価と信頼を持つ製品提供 5. ガラス基板テープの製造 - 多機能ガラス基板テープの設計・開発・製造 - フレキシブルディスプレイ、有機ELテレビ、太陽電池パネルなどに適したテープ - 高い品質と耐久性を実現した製品提供 6. その他の製品・サービス - 硬質薄膜コーティング装置や超音波ウェッジボンディング装置の提供 - クリーンルームの設計・建設・保守サービスの提供 - 半導体関連技術のコンサルティングやトレーニングの提供 ※オーエスアイのホームページに掲載されている情報をもとに要約しています。詳細な事業内容や提供サービスについては、公式ウェブサイトをご参照ください。